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刊名EDN CHINA 电子设计技术
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题名刊名作者出版年年卷期
TEConnectivity技术创新推动连接器发展EDN CHINA 电子设计技术龚丹201211
32位MCU主导未来嵌入式应用市场EDN CHINA 电子设计技术丛秋波201211
8位MCU集成温度传感和高性能模拟功能EDN CHINA 电子设计技术EDNChina[张慧娟]201211
DMM自动断电开关EDN CHINA 电子设计技术VladimirOleynik[俄罗斯莫斯科]201211
Marvell宣布中国市场发展策略和产品技术路线图EDN CHINA 电子设计技术丛秋波201211
G10balF0undries：MEMS生产将从IDM向纯代工扩张EDN CHINA 电子设计技术EDNChina[龚丹]201211
Sontia为超薄设备提供高阶音频EDN CHINA 电子设计技术陆楠201211
用模拟行为模型故混合信号SoC的验证EDN CHINA 电子设计技术QiWang，Cadence[设计系统公司]201211
解决SoCFPGA设计难题EDN CHINA 电子设计技术StefanoZammattio，Altera[欧洲产品市场经理]201211
MentorForum热论设计方法学和前瞻技术EDN CHINA 电子设计技术龚丹201211
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