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刊名
机电一体化
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刊名
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科学家找到能“记”4种形状的材料
机电一体化
无
2010
3
压电式振动发电研究与应用综述
机电一体化
许小勇 张学红 刘树林 刘颖慧
2010
3
轴类零件三维造型参数化设计及应用
机电一体化
宋丽新
2010
3
SMA丝驱动器恒载电热驱动实验研究
机电一体化
李宝成 董二宝 李永新 杨杰
2010
3
PMSM直接转矩控制调速系统中转矩增量分析
机电一体化
袁登科 张逸成 姚勇涛
2010
3
吉时利仪器公司推出最新4225-PMU超快I—V测试模块
机电一体化
无
2010
3
德国制成有机薄膜半导体新材料
机电一体化
无
2010
3
面向COG的芯片识别与定位技术研究
机电一体化
舒适 盛鑫军 郭思明 熊振华 丁汉
2010
3
基于ZigBee的区域无线控制系统
机电一体化
童林 翟超 刘芬 许勇 冯明驰
2010
3
Vishay推出microBUCKTM集成同步降压稳压器
机电一体化
无
2010
3
1
2
3
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