期刊


ISSN0418-9639
刊名DVS-Berichte
参考译名德国焊接技术协会报告
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2009

题名作者出版年年卷期
Weichloten in der Elektronikfertigung: Was bringt die Zukunft?M. Nowottnick20092009
Analyse von Einflussgrossen zur Minimierung von Voids beim ReflowlotenH. Wohlrabe20092009
Einfluss von Voids auf die Zuverlassigkeit von LotverbindungenK. Wilke20092009
Konvektion versus Kondensation - Die Vor- und Nachteile beider LotverfahrenH. Bell20092009
Selektivloten - Ein Vergleich aktueller SystemeJ. Friedrich20092009
Lebensdauervorhersage von bleifreien Lotstellen unter Berucksichtigung der FeldbelastungR. Ratchev20092009
Silberreduzierte Weichlote auf Basis SnAgCuJ. Trodler; M. Nowottnick20092009
Auswirkungen von zusatzlichen Elementen auf die Eigenschaften von LotverbindungenM. Hutter20092009
Flussmittelruckstande und ionische Verunreinigungen auf BaugruppenW. Kruppa20092009
Inspektion von Lotverbindungen - was ist heute moglich?S. Wege20092009
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