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2005, vol.96, no.1	2005, vol.96, no.10	2005, vol.96, no.11	2005, vol.96, no.12	2005, vol.96, no.2	2005, vol.96, no.3
2005, vol.96, no.4	2005, vol.96, no.5	2005, vol.96, no.6	2005, vol.96, no.7	2005, vol.96, no.8	2005, vol.96, no.9

题名	作者	出版年	年卷期
Zink- und Zinklegierungen - Massengalvanisierung im Automobilbau	Klobes, K.-H.	2005	2005, vol.96, no.7
Die Berechnung des zeitlichen Konzentrationsverlaufs von Verunreinigungen bei der Umlauffiltration	Neitzke, M.	2005	2005, vol.96, no.7
Verhalten organischer Verunreinigungen in elektrochemisch abgeschiedenem Kupfer wahrend des self-annealings bei Raumtemperatur	Stangl, M.; Acker, J.; Dittel, V.; Gruner, W.; Hoffmann, V.; Oswald, St.; Wetzig, K.	2005	2005, vol.96, no.7
Kommunikation zwischen strukturierten Oberflachen und Biosystem	Thull, R.	2005	2005, vol.96, no.7
Low-Cost-Prozesse fur High-End-Anwendungen - Zukunftige Chancen fur Dispersionsschichten	Dietz, A.	2005	2005, vol.96, no.7
Eine kleine Geschichte der Elektrochemie - Teil 1	Wahl, D.	2005	2005, vol.96, no.7
Mechanisches Plattieren	Chatterjee, B.	2005	2005, vol.96, no.7
Mechanische und tribologische Eigenschaften von DLC-Schichten	Brand, J.	2005	2005, vol.96, no.7
Verantwortlichkeit fur Technologie und Umwelt - Teil 1	Winkel, P.	2005	2005, vol.96, no.7