国家工程技术图书馆第一分馆 | 机械分馆 | 机械工业信息研究院 | library.gmachineinfo.com

期刊

关联期刊	参考译名	收藏年代
Test	试验

全部

2004, vol.4, no.1	2004, vol.4, no.10	2004, vol.4, no.2	2004, vol.4, no.3	2004, vol.4, no.4	2004, vol.4, no.5
2004, vol.4, no.6	2004, vol.4, no.7-8	2004, vol.4, no.9

题名	作者	出版年	年卷期
New wafer level structure for stress free area array solder attach	R. Fillion; L. Meyer	2004	2004, vol.4, no.2
Mass imaging process performance with Pb-free solder pastes	Clive Ashmore	2004	2004, vol.4, no.2
Stencil printing technology for 100μm flip chip bumping	D. Manessis; R. Patzelt; A. Ostmann	2004	2004, vol.4, no.2
Baking printed circuit boards - why and how	Bob Willis	2004	2004, vol.4, no.2